2019年6月6日，工業(yè)和信息化部舉行5G發(fā)牌儀式，標(biāo)志著我國(guó)將正式加速進(jìn)入5G商用時(shí)代。5G要求更高的電磁波傳輸速度、更小的信號(hào)傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿(mǎn)足這些苛刻要求的材料。

　　5G時(shí)代的到來(lái)為科技產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全面性的變革，不光只影響5G零組件的變化，連應(yīng)用領(lǐng)域都有所改變，如手機(jī)天線(xiàn)、軟板等，相應(yīng)的膜材料也會(huì)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

　　LCP天線(xiàn)將替代PI天線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高頻高速傳輸

　　目前應(yīng)用較多是聚酰亞胺（PI）天線(xiàn)，但是隨著5G高頻高速時(shí)代來(lái)臨，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線(xiàn)的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。

　　在2017 年蘋(píng)果 iPhone X ，首次采用了多層 LCP 天線(xiàn)。iPhone X 中使用了 2 個(gè) LCP 天線(xiàn)， iPhone 8 / 8Plus 亦使用1個(gè)局部基于LCP軟板的天線(xiàn)模塊。

　　LCP軟板節(jié)約空間，助力智能手機(jī)小型化

　　軟板的柔性是其小型化的關(guān)鍵，而LCP軟板兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑。

　　同時(shí)LCP軟板擁有與天線(xiàn)傳輸線(xiàn)同等優(yōu)秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線(xiàn)，并將多個(gè)射頻線(xiàn)一并引出，從而取代肥厚的天線(xiàn)傳輸線(xiàn)和同軸連接器，并減小65%的厚度，具有更高的空間效率。

　　旗艦機(jī)iPhone X用了4倍于中端機(jī)iPhone 8 / 8Plus的LCP軟板，分別用于天線(xiàn)、中繼線(xiàn)和攝像頭模組。

　　“2020 國(guó)際橡塑展”匯聚創(chuàng)新的橡塑技術(shù)，其中化工及原材料專(zhuān)區(qū)為5G時(shí)代智能手機(jī)發(fā)展提供材料解決方案，亦有許多展商將為我們帶來(lái)最新LCP產(chǎn)品。

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